El caso Nexperia frena a la industria automotriz y expone la fragilidad de la industria de los semiconductores

La industria automotriz encendió las alarmas desde el 16 de octubre, gigantes como Volkswagen, Honda y Mercedes-Benz han advertido sobre posibles paros en sus líneas de producción y la incapacidad de cumplir sus metas de fabricación para el cierre de año. La culpa es la escasez de un componente que puede costar menos de un dólar: un semiconductor de la empresa Nexperia.

El pasado 30 de septiembre el gobierno de Países Bajos intervino la empresa Nexperia, propiedad de la firma china Wingtech, presionado por posibles sanciones económicas de Estados Unidos. China respondió bloqueando las exportaciones de los productos Nexperia terminados en sus fábricas asiáticas. Como resultado, los chips "básicos" que controlan desde las bolsas de aire, los frenos y hasta los seguros eléctricos dejaron de fluir al viejo continente.

Para entender porqué una sola compañía puede causar un caos de esta magnitud, es necesario desglosar la cadena de suministro de semiconductores, posiblemente la más compleja y globalizada del planeta. 

La Anatomía de un Chip: Un Viaje Global en 5 Pasos

La industria de los chips se divide en eslabones hiperespecializados, donde diferentes países y empresas dominan cada etapa.

1. Materias Primas y Minería 

Todo chip empieza como arena. El cuarzo se extrae y se purifica para obtener silicio de alta pureza. También se requieren "tierras raras", cuyo procesamiento está dominado en un 90% por China, y otros minerales.

2. Procesamiento y Obleas

El silicio purificado se funde y se "cultiva" en lingotes cilíndricos, que luego se cortan en discos perfectos llamados "obleas" o wafers. Esta es la base sobre la que se construyen miles de chips. Este proceso es liderado por empresas japonesas como Shin-Etsu y SUMCO, o la taiwanesa GlobalWafers.

3. Diseño Intelectual 

Empresas sin fábrica o "fabless", como NVIDIA, Apple y Qualcomm, crean la arquitectura de los chips y diseñan planos multimillonarios para los semiconductores. Tanto el proceso de arquitectura, como el software que usan, EDA, es dominado principalmente por empresas estadounidenses y la compañía Arquitectura Arm del Reino Unido.

4. Fabricación

Las obleas de silicio  se envían a fundiciones gigantescas, donde máquinas de miles de millones de dólares de fotolitografía, como las de ASML, en Países Bajos, "imprimen" los diseños de semiconductores en las obleas utilizando luz ultravioleta. Es un proceso de cientos de capas en instalaciones más limpias que un quirófano y representa el paso más caro de la cadena de creación de semiconductores

Las empresas líderes de este ramo es TSMC de Taiwán, que fabrica más del 50% de los chips del mundo por encargo, seguida de la coreana Samsung.

5. Ensamblaje y Empaquetado 

La oblea terminada se corta, y cada chip individual se monta en un sustrato, se conecta con cables de oro y se encapsula en el plástico negro. Las empresa líderes de ensamblaje están principalmente en China, Taiwán, Malasia y Vietnam.

El cuello de botella de las automotrices radica en los chips "básicos" de gestión de energía. Aunque las obleas de Nexperia se fabrican en Europa, deben viajar a China para ser terminadas. Al bloquear China la exportación de esos chips ya empaquetados, corta la cadena de suministro para las automotrices que no pueden sustituirlos de la noche a la mañana. La calificación de un nuevo proveedor de chips para la industria automotriz puede tardar meses o incluso años.

El caso de Nexperia demuestra que la cadena de suministro de tecnología no solo es vulnerable en su eslabón más avanzado como la fabricación de TSMC, sino también en sus pasos aparentemente más "sencillos" como el empaquetado. En la guerra tecnológica global, cualquier eslabón, por pequeño que parezca, es ahora un arma estratégica.